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薄型的帶有反射鏡的直下式LED背光模組

2011-02-18

                                                         薄型的帶有反射鏡的直下式LED背光模組

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　　LED光源352發出的光直接向上傳播，為得到光分布的均勻性（或RGB混光均勻性），與液晶屏平面垂直方向的光程（或RGB混光距離）較大，即，直下式LED背光源較厚，圖5
　　3.1、薄型的帶有反射鏡的直下式LED背光模組
　　帶有反射鏡的直下式LED背光模組的一個實施例：在每一個LED封裝203上方處設置反射鏡208a,LED封裝發出的光被反射鏡208a反射向反光片204c及其上的網點207,被反射和散射后，向液晶屏方向傳播，見圖6a.
 
　　反射鏡208a/308a面對LED光源203的表面具有微結構308b,反射鏡208a/308a的設置是從一組設置中選出，該組設置包括，但不限于，圖6b展示的結構。
　　優勢:（1）比較薄。
　　（2）LED背光模組可以區域控制。
　　3.2、薄型的帶有網點的直下式LED背光模組
　　反光片上帶有網點的直下式LED背光模組的一個實施例：設置LED封裝203,使得LED封裝發出的光向水平方向傳播，被反光片204c、204a、204b及其上的網點208反射和散射，向液晶屏205方向傳播。使得與液晶屏垂直方向的光程（或RGB的混光距離）的一部分變成與液晶屏平行方向的光程（或RGB的混光距離），見圖7.

　　優勢：（1）比較薄。
　　（2）LED背光模組可以區域控制。
　　3.3、薄型的帶有反光結構的直下式LED背光模組
　　帶有反光結構的直下式LED背光模組的一個實施例：設置LED封裝203,使得LED封裝發出的光向水平方向傳播，被反射鏡207a和207b、反光片204a/204b/204c、網點208反射和散射，向液晶屏方向傳播。使得與液晶屏垂直方向的光程（或RGB的混光距離）的一部分變成與液晶屏平行方向的光程（或RGB的混光距離），見圖8a.反射鏡組成陣列。

　　反射鏡的設置207/307包括，但不限于，圓弧（圖8a）、圓形、四方形、六邊形，等。每個反射鏡307的設置內包括至少一個LED封裝303,每個LED封裝303包括至少一個LED芯片，見圖8b.

　　反射鏡307/407/507的反射面209/409/511/512的設置是從一組設置中選出，該組設置包括，但不限于，圖8c所示的結構。
 
LED封裝203/303/603的設置是從一組設置中選出，該組設置包括，但不限于，圖8d所示的設置。

　　優勢：（1）比較薄。
　　（2）LED背光模組可以區域控制。
　　4、側入和直下混合式LED背光模組
　　設計和開發同時具有直下式和側入式背光模組的主要優點而沒有二者的主要缺點的新型的LED背光模組。例如，在直下式背光模組中采用導光板，使得，LED背光模組既可以區域控制，又比較薄。一個LED電視包括一個或多個下面展示的側入和直下混合式LED背光模組。
　　4.1、導光板底部形成反射倒錐體陣列的側入和直下混合式LED背光模組
　　側入和直下混合式LED背光模組的一個實施例：導光板201底部形成帶有反射面202f的倒錐體陣列202,LED封裝設置在與每個倒錐體對應的位置，LED封裝發出的光被倒錐體的反射面反射向導光板側面傳播，被導光板底部的反光片和網點反射和散射后，向液晶屏方向傳播，見圖9a和9b.
 
　　倒錐體具有不同的形狀，圖9b.
 
　　優勢:（1）比較薄。
　　（2）LED背光模組可以區域控制。
　　4.2、導光板底部形成倒V型槽陣列的側入和直下混合式LED背光模組
　　側入和直下混合式LED背光模組的一個實施例：導光板底部形成倒V型槽陣列502,LED封裝508設置在與每個V型槽對應的位置，LED封裝發出的光被V型槽的側面503折射，向導光板501側面傳播，被反光片和網點504反射和散射后，向液晶屏方向傳播。見圖10a和10b.LED封裝508的出光表面被粗化521,出光效率較高。
　
　　優勢：（1）比較薄。
　　（2）LED背光模組區域控制。
　　4.3、導光板頂部形成凹槽陣列的側入和直下混合式LED背光模組
　　側入和直下混合式LED背光模組的一個實施例：導光板301頂部形成凹槽陣列302,LED封裝304設置在與每個凹槽對應的位置，LED封裝發出的光320被凹槽側邊全內反射，向導光板側面傳播，被反光片和網點反射和散射后，向液晶屏方向傳播，見圖11a和圖11b.LED封裝的出光表面被透明膠303粘在導光板301底部，出光效率較高，產生較少熱量。
 
　　導光板頂部凹槽602的側面的形狀包括曲線603q（圖11c）和折線603t（圖11d）。
優勢：（1）LED背光模組區域控制。
　　（2）比較薄。
　　（3）LED封裝的出光效率（extraction efficiency）提高。
　　（4）全部利用LED芯片發出的光，每個LED封裝產生較少的熱量。
　　（5）減少所用的LED封裝的數量，進一步減少產生的熱量。
　　（6）能量消耗降低。
　　（6）散熱優良。
　　（7）LED封裝的出光角度加大。
　　（8）  LED封裝和導光板之間的耦合效率提高。

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